AI驱动PCB升级，CCL上游材料量价齐升
#物理极限重构AI算力底座，材料与工艺的深度融合驱动供应链进入价值翻倍的确定性上行周期。 随着英伟达Rubin架构向物理极限探索，PCB行业正经历从“器件组装”向“半导体级集成”的范式转移：COWOP工艺以百倍价值量提升打开增长天花板，正交背板、M10等新材料应用在即，协同石英布、HVLP5铜箔及高速树脂等实现系统化性能飞跃。产业链已开始关键材料备货，...
Q布被要求大规模囤货？关于CCL全产业链、电子铜箔的一些信息更新
PCB厂家们4月可能会集中和终端客户如英伟达，谷歌申请涨价。Q布被要求大规模囤货。结合之前胜宏口径说HDI M9和M8混压，配合LPU。Q布，HVLP4铜箔需求下半年应该会增加。两个持续涨价的良性信号：1）产业链极低库存： 电子布厂家-CCL链条上都几乎空库，大厂7628库存仅4-5天，同时下游CCL厂家手上也没有电子布库存；2）CCL强稼动率： 大厂...