感谢各位关注，文章仅为个人思考，不做投资意见和参考！！#FCBGA 缺货 #半导体基板 #ABF 载板 #AI 算力底座AI 供应链的竞争焦点正从芯片、存储转向封装基板，服务器级 FC-BGA 基板已成为英伟达 GPU、谷歌 TPU 等 AI 加速器的物理底座，当前全球进入抢货周期——已有科技客户明确表态"愿承担投资成本，请先确保基板供应&q...

一、板块热议：国产芯片：Deepseek适配国产芯片，国产AI算力生态圈加速形成，算力全链条国产化提速，先进逻辑产能加速扩张。（中天精装、万通发展、中国长城、高新发展、汉钟精机等）锂电：2026年一季度中国储能锂电池出货量达215GWh，同比增长139%；头部企业订单已排产至2026年底至2027年第二季度。（永杉锂业、融捷股份、丰元股份、万里石、盛新...

自然人刘鑫新进成为"东阳三杰”德龙汇能第三大股东【自然人刘鑫新进成为德龙汇能第三大股东】财联社4月24日电，据德龙汇能(000593.SZ)一季报显示，自然人刘鑫新进成为第三大股东，持有1634.33万股，占总股本比例4.56%。同为东阳国资委控制的子公司还有即将进入半导体先进封装领域的中国高科和中天精装。市场反应：公告当日，德龙汇能股价上涨...