近日，英特尔CEO陈立武在播客访谈中明确，传统芯片制程逼近物理极限，产业增长重心转向材料革新，并锁定五大核心赛道：玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人造金刚石，作为未来5-10年技术突围关键。此番表态为整条上游材料产业链带来明确景气指引，AI算力、新能源、光通信、先进封装赛道同步打开增量空间。玻璃基板适配高端算力封装；碳化硅、氮化镓覆盖功率器件；磷化铟...