红板科技（603459）在AI服务器PCB和光模块领域已有明确布局，以下是具体情况：

一、光模块PCB布局

技术能力处于行业领先水平：

传输速率：公司已具备800G和1.6T高速光模块PCB生产能力，而业界通用能力仅为200G/400G，红板科技技术可达1.6TB，处于行业领先地位

关键技术指标：在阻抗均匀性管控上，业界通用水平为±10%，而红板科技可将该指标控制在±6%之内

核心技术储备：拥有邦定与成型边相切管控技术、激光烧盲槽管控技术、内层埋铜块管控技术、金手指无引线管控技术等，充分保证光模块PCB的高性能

客户进展：已向多家国际知名客户批量供货

二、AI服务器PCB布局

技术突破与量产能力：

层数突破：2025年已研发出24层AI服务器PCB制造技术，具备批量生产AI服务器PCB的能力

核心工艺：掌握24层板POFV叠6层盲孔技术、层间对位精度控制技术、阻抗管控技术、高厚径比管控技术等，并已申请相关技术专利

研发进展：正在积极开展对24层8阶AI服务器印制电路板的研发

三、战略定位与未来规划

红板科技将"AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶"作为五大产品导向发展战略。董事长叶森然表示，公司正加速从传统消费电子领域向光模块、服务器等新兴赛道横向拓展，定位为高端PCB领域国产化的"破局者"与"核心供给方"。

产能支持：IPO募集资金将用于新建年产120万平方米HDI电路板项目，预计2026年下半年投产，为AI相关业务扩张奠定产能基础。


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