1、宏观事件驱动：

1）全球AI算力军备竞赛进入深水区，英伟达斥资20亿美元战略投资Marvell，高速网络互联被确认是下一代AI基础设施的瓶颈；硅光子（SiPh）从实验室迈入规模化商用。

2）国内地方政府（如深圳）发布算力高质量发展规划，明确推动光模块向1.6T/3.2T演进，并支持CPO/LPO等新封装技术落地。

2、市场炒作逻辑：

1）算力即网络：AI大模型多模态、万亿参数时代，数据中心由Scale-Up走向Scale-Across，跨节点数据交互激增，集群性能受限于网络带宽与功耗。

2）光铜并举与技术迭代：资金从“算力卡”向AI基建纵深延展，主攻四大主线——高端光模块及CPO/LPO封装、上游光芯片（国产替代）、光纤光缆与光连接、液冷散热与高速铜缆。


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