(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)

盘中实时更新最新研报

【开源电新】光伏尾盘异动更新

国内组件效率强制标准有望进一步趋严，相关政策已经提交至标准委员会报批，#最低效率要求预计不低于23.2%，TOPCon不升级预计难以满足要求，直接利好BC及高效TOPCon组件厂商。

标准出台后预计会留有 1 年整改期，四分片、边缘钝化、背面 poly finger 等均为 TOPCon 升级必要设备，设备厂商有望受益。

#BC组件： 爱旭股份、隆基绿能

#TOPCon升级： 晶科能源、天合光能、晶澳科技、通威股份

#设备升级： 奥特维、拉普拉斯、帝尔激光、捷佳伟创

【长江电新】铜箔更新：产业趋势下的量价齐升和国产突围

1、自3月起，以建滔为代表的覆铜板企业已先后四次上调产品价格，累计涨幅超40%。行业整体需求旺盛，AI铜箔等配套原材料亦同步步入涨价周期，市场景气度持续上行。主流铜箔厂商订单充足、量价齐升，头部企业加速高端产能布局，中小厂商则紧跟市场节奏，CCL厂商加速导入国产铜箔供应商，放大预期差，此外锂电铜箔的盈利水平稳步修复，叠加MSAP工艺拉动载体铜箔需求，多品类形成系统性共振。

2、看好板块龙头德福科技、铜冠铜箔

#德福： 锂电铜箔权益产能11-12万吨，对应10e+利润预期；载体铜箔规划产能1000万平，或将贡献5e；考虑HVLP+RTF批量放量，27年或将实现30e左右。

#铜冠： HVLP铜箔国内领先，转产+扩产期权下逐步放量，单月小批量出货，作为台光前三大供应商，后续有望逐步提升市占率，叠加普通产品涨价，27年看到30e左右。

重视弹性标的宝鼎科技、泰金新能等

#宝鼎： 成品金贡献基本面，28年注入期权；CCL和铜箔逐步代际升级，HVLP1-3具备生产能力，客户对接南亚等。

#泰金： 卡位铜箔设备，当前需求经期下三船产能受限，或将倒闭国产设备供应预期，叠加光模块封装预期。

关注潜在的传统铜箔预期差

#嘉元： 主业低估值，27年预计20万吨左右，叠加恩达通投资收益，不到15X；叠加电子铜箔预期；

#诺德： 主业随稼动率修复提升，HVLP产品通过台系客户验证，载体铜箔送测；

#海亮： 主业量价齐升，叠加海外产能壁垒；HVLP3铜箔进展积极，高端散热材料放量；

#中一： 主业涨价稳增，管理层换届业绩稳步向上，收购&固态增厚业绩空间。

【中信通信】持续看好可插拔、NPO和光芯片20260610

我们判断可插拔光模块/NPO的生命周期和市场需求仍被低估。相比于CPO，NPO工程落地性更强、供应链风险更低、维护更灵活，且NPO的性能与CPO接近。看好NPO进展最领先的#中际旭创，看好Coherent的NPO代工厂#汇绿生态，看好高功率激光器进展顺利的国内龙头#源杰、长光等。

-Semianalysis最新报告提到：考虑到CPO系统级集成的难度和良率，下调小规模CPO交换机2026-2027年出货量预测，预计scale-up CPO 要到 2029 年才真正开始爬坡；同期NPO项目将陆续上量。

-Lumentum交流提到：NPO落地难度低于CPO，市场空间甚至超过CPO。此外提到了EML供给缺口超30%、磷化铟衬底偏紧等。

①NPO：NPO有望在未来2-3年以上成为Scale-up领域的主流，目前谷歌、Meta、NV、AWS等开始逐步加大NPO需求，产能指引非常可观。中际旭创当前研发和适配进展最领先，预计份额靠前。旭创逐步成为可插拔、NPO等多个光互联领域核心龙头，性价比最高，卡位最好。新易盛、Coherent（汇绿代工）预计也将拿到NPO较多订单。

②光芯片：NPO同样需要高功率激光器，此前Lumentum等显著领先。当前，国内光芯片在高功率激光器方面的进展加速，预计源杰、长光、仕佳光子等都有望在27年推出适配NPO和CPO的高功率激光器，国内光芯片的全球份额有望显著提升。

各位领导，我们于6月10号最新跟踪到#江丰电子靶材涨价幅度大超预期（之前预计20-25%，实际情况至少涨40%），公司是国内靶材龙一，后续确定性受益于靶材涨价+对日替代。

此外，在半导体零部件景气周期中公司同样受益，我们预计上半年公司半导体零部件订单同比增长50%+，GKJ相关零部件快速上量中。

我们预计，公司二季度报表有望开始部分反应靶材涨价，往后看几个季度业绩增长趋势确定。

当前继续重点推j！

?欢迎电话交流最新边际，财通电子江丰#最深度最前沿最前瞻

风险提示：出处不明研报，请审慎查阅。


免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。