旭创Q1业绩炸裂，资本开支释放强烈扩产信号


2026年4月16日，光模块龙头中际旭创提前发布一季报，交出了一份足以引爆整个AI硬件板块的成绩单：26Q1实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%，环比增长47.31%；归母净利润57.35亿元，同比激增262.28%，环比增长56.48%。值得注意的是，公司单季利润已超过2024年全年归母净利润（51.71亿元），规模效应极为显著。
更值得关注的是公司的扩产信号。财报显示，中际旭创26Q1在建工程达23.6亿元，同比增长65.95%，环比大幅增长。购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金多达19.3亿元，而去年同期仅为4亿元，去年全年才27.6亿元——一个季度的资本开支已占到去年全年的70%。与此同时，预付款项14.88亿元，相比去年末（1.34亿元）增长超过10倍，主要用于提前锁定上游核心物料。公司明确表示正在积极备货、扩建产能，为未来业绩高增奠定基础。
上游材料预付款的大幅增加、设备采购款的激增、在建工程的快速扩张，三组数据相互印证，释放出光模块行业正处于历史性扩产高潮的明确信号。

800G/1.6T需求爆发，扩产进入“几何级”增长


这一轮资本开支扩张背后，是AI算力基础设施投入带来的光模块需求井喷。中际旭创已在2025年Q3开始向重点客户批量出货1.6T光模块，并预计2026年1.6T需求较去年将出现较大增长，2027年有望成为CSP厂商更主流的需求。
根据市场数据，800G光模块需求有望朝着2年4倍的目标扩张，1.6T光模块有望从2025年的不到100万只迅速扩张至2027年的近5000万只。台系法人更预测，2026年1.6T模组出货量将年增约7倍、达2000万套，2027年再成长3倍、上看6000万套。高盛也将2026年全球800G出货量上修至3800万颗、1.6T上修至1400万颗。
Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，其中800G和1.6T等高速光模块合计市场规模有望达到146亿美元。全球光模块2026年有望出货7000万支，800G以上有望超过5200万支。如此庞大的出货目标，意味着产能扩张必须以前所未有的速度推进。传统的人工扩产方式已完全无法满足需求，自动化设备成为扩产的必选项。

设备环节：量价齐升的核心受益者


光模块扩产高潮的直接受益者，除了光模块厂商自身，更关键的是上游的设备环节。扩产需求迫切叠加自动化率提高，正带来设备需求的几何级增长。
从设备品类来看，光模块设备涵盖生产设备（封装、耦合、贴装等）与检测设备（性能测试、缺陷检测、老化测试等）两大核心品类，设备直接决定光模块的良率、性能与量产效率。其中耦合与测试环节壁垒最高、价值量最大，合计占比超过60%。高速率产品对制造设备的精度提出了严苛要求：800G及以上产品对耦合精度提升至0.05μm级，对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求。
从市场规模来看，单条年产100万只800G的产线约投资5亿元，1.6T投资额更高。而2026年新增产能对应的设备增量市场，有机构预计将达到约300亿元。同时，随着高速光模块占比提升，单条产线设备投入持续上行，全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容，行业景气度具备较强延续性。
目前800G、1.6T光模块已处于严重供不应求状态，设备产能缺口达40%-60%。供不应求的不仅是光模块本身，上游的制造设备同样面临紧缺。以测试设备为例，当前1.6T单套测试系统成本高达350万元，受零部件缺货影响交期已拉长至8个月。设备端的供需错配为国产设备商提供了宝贵的替代窗口。

国产替代加速，硅光/CPO打开新增量空间


当前光模块设备的国产化替代正处在加速期。国内设备厂商在中后道封装、耦合与功能测试环节已实现规模化突破，逐步替代进口设备，在成本与服务响应上形成优势。但高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器等领域仍由海外主导，进口替代空间广阔。
特别是在测试设备领域，800G及以上高端测试场景国产化率仅约10%，提升空间巨大。2024年中国光通信测试仪器市场中，本土企业仅占16%的份额。而国产设备商已经在核心技术环节取得突破——联讯仪器作为本土领军企业，已完成400G→800G→1.6T三代产品迭代，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。
技术路线的演进也在创造新的设备需求。硅光技术渗透率持续提升，800G和1.6T中硅光的占比都将持续提高。而从传统可插拔向CPO（共封装光学）演进，则意味着光模块封装将从传统SMT组装迈向半导体级先进封装，引入2.5D/3D封装、TSV、混合键合等工艺。这不仅带来设备种类的增量需求，也带动单机设备价值量显著提升——工艺升级带动单条产线设备价值量较800G时代实现50%以上增长。

重点关注标的


基于以上分析，建议重点关注以下光模块设备领域相关标的：
（1）光模块核心设备
联讯仪器（688808） ：国产光通信测试仪器龙头，覆盖400G→800G→1.6T全系列测试产品，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。2024年中国光通信测试仪器市场份额排名第三，是前五中唯一的本土企业。客户覆盖中际旭创、新易盛等主流光模块厂商。市场对AI算力链的定价正从光模块制造向测试设备转移，联讯仪器作为测试环节的稀缺标的，有望持续受益。

罗博特科（300757） ：聚焦光模块耦合设备，在硅光耦合领域具备全球领先技术优势。公司全资子公司ficonTEC于2026年4月与纳斯达克上市公司签订2.46亿元高速光模块耦合设备合同，占公司2025年营收约25.90%。公司具备整线交付能力，有望充分受益于行业高增长。

凯格精机（301338） ：公司已向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产品线，在全自动整线集成领域具备领先优势。

博众精工（688097） ：在共晶贴装、全自动整线等领域具备领先优势，覆盖贴片、耦合等核心环节。

科瑞技术（002957） ：在贴片、耦合机等核心单机领域具备布局，有望受益于行业高增长。

猎奇智能（拟上市） ：在耦合、贴片机领域具备优势，系行业重点关注的拟上市标的。

奥特维（688516） ：AOI设备布局完善，受益于产线自动化升级需求。

快克智能（603203） ：在封装、AOI设备、贴片机等领域均有布局。

智立方：在贴片领域具备布局。

华盛昌（002980） ：旗下珈蓝特专注于光模块测试设备。

（2）CPO/硅光相关设备
联讯仪器（688808） ：光芯片KGD分选系统、硅光晶圆测试系统全面覆盖封装级/裸Die级/晶圆级测试需求。

罗博特科（300757） ：硅光耦合设备全球领先，已获大规模订单。

迈为股份：在先进封装领域具备技术储备。


华峰测控（688200） ：半导体测试设备龙头，有望受益于CPO带来的测试需求增长。

帝尔激光：激光设备在先进封装领域具备应用前景。

长川科技：测试设备布局深入，有望切入CPO测试环节。


强一股份：半导体封装设备布局。

（3）其他相关设备
此外，普源精电（测试仪器仪表）、天准科技（AOI设备）、埃科光电、和林微纳、矽电股份、鼎阳科技等也值得关注。

中际旭创26Q1的超预期业绩叠加资本开支的大幅扩张，为光模块行业的高景气度提供了最有力的佐证。在800G光模块需求向2年4倍目标扩张、1.6T光模块出货量有望从2025年的百万级飙升至2027年的数千万级的背景下，光模块上游设备环节正处于量价齐升的黄金窗口期。
核心投资逻辑可以概括为三条主线：第一，扩产浪潮直接拉动设备采购需求，当前设备产能缺口高达40%-60%；第二，国产替代空间巨大，800G以上高端测试场景国产化率仅约10%，国产设备商正加速突破；第三，硅光与CPO等技术升级带来设备增量需求，单条产线设备价值量较800G时代实现50%以上增长。
行业格局正在向具备核心技术壁垒、整线交付能力与海外大客户认证的头部厂商集中。随着AI算力基础设施投入的持续扩大，光模块设备有望成为继光模块制造之后，AI算力链中又一个迎来戴维斯双击的细分方向。


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