光刻机突破，借助TSV绕开 EUV 瓶颈的关键路径
先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方...
概伦电子：与Z芯联合开发，3DIC EDA 国产替代唯一标的
1. 技术壁垒：① 3DIC EDA 国内唯一填补空白：先进封装设计关键解决方案、3DIC 设计 EDA 工具填补了该领域国内 EDA 工具的空白工艺支持：支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线国际认证：新一代 NanoSpice™通过三星代工厂 3/4nm 工艺技术认证② DTCO 方法学领先...
看好国产半导体高端化趋势
从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续11个季度同比增长，1Q26毛利率和净利率同环比继续提高，其中毛利率创季度新高，净利率仅低于2Q21至2Q22。在AI和自主可控的推动下，我们统计的145家A股半导体公司中，43%的公司在2025年创下季度收入新高，23%的公司在1Q26创季度收入新高。可见，A股半导体公司在收入和盈利能力都进入新一轮成长期，建...
【回归】存储的逻辑
停更了两年，现在回归。关于停更的理由，主要是自己迁移去了美股和Crypto，这个我之后会单独开话题跟大家聊聊。塔勒布曾说：不参与其中的人没有理由为别人做决策。我觉得，如果你不实际参与A股，你不但不能决策，你甚至没有理由给大家提出你所谓的观点。两年过去了，我又把相当一部分米放在了A股里。因此我觉得我能够，至少在自己的原则体系里，有资格够为大家分享。很多朋...