AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道，陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道：AI算力迅猛发展带来的刚性需求，引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级，传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求，高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算，2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%；预计2026年将...
1.6T光模块新方向：陶瓷基板，有望成为1.6T光模块最紧缺物料
陶瓷基板接力磷化铟，有望成为1.6T光模块最紧缺物料800G向1.6T/3.2T升级后，光芯片功率密度大幅提升，传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配，能显著提升散热效率，成为1.6T光模块扩产的刚需，也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心。陶瓷基板具有良好的力学性能和热学性能，是AI算力、光模块、IGB...
富乐德：1.6T光模块继光芯片外，最紧缺的还有DPC陶瓷基板
富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到1.6T/3.2T的变化，不是简单的速度数量级变化，而是给光模块制造带来了质变；1.6T ...
存储HBF概念：科翔股份，飞凯材料，华特气体，新方向还未启动！
一定要重视存储HBF新方向，闪迪已经大涨20倍了！1. 科翔股份：科翔陶瓷基板+TSV高效适配科翔股份凭借陶瓷基板 + TSV 先进封装技术储备，展现出显著适配潜力。公司已布局氮化铝（AlN）、AMB 等高导热方案，具备服务高堆叠芯片的成熟能力，技术路径与 HBF、HBM 等新一代 AI 存储需求高度契合。2. 飞凯材料：HBF+光纤上游材料1）针对H...
高阶HDI散热新方案：陶瓷基板及配套厂商梳理
一. 驱动逻辑随着GPU单卡功率从300W跃升至1200W以上，传统HDI板的散热瓶颈已成为制约AI服务器性能的核心痛点。陶瓷方案HDI结合了HDI板的高密度布线与陶瓷基板的极致散热性能，有望成为新一代AI服务器高速互联的核心技术方向：（1）散热效率GPU计算卡HDI从6阶向8阶演进，线宽线距达10um以下、盲埋孔密度提升3倍以上，整体热阻叠加严重。陶...