本川智能：CIPB芯片埋入功率板，从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景：本川智能是国内高端PCB差异化龙头，定位"小批量、多品种"，2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB（芯片埋入功率板）将芯片与PCB基板一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点，已获6家...
IC载板紧缺下——兴森科技的翻倍机会
附注：近期兴森科技和深南电路背后异动的深层次原因；1.由于海外GPU/ASIC/CPU需求暴增，除T-glass外，FCBGA载板同样已发生严重短缺，近期日本新光计划关闭wakaho厂，加剧短缺，国产算力急需ABF载板产能！2.27年950发货预期上修+载板产能短缺，国内H系紧急抢占国产载板产能，国产ABF链5月起有望收到海量订单、26H2加单。测算2...
慧博智能投研-玻璃基板行业深度：市场现状、发展展望、产业链分析及相关企业深度梳理
玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。【慧博投研资讯】玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。（慧博投研资讯）英特尔率先推进玻璃基板产业化，计划在2026至2030年间实现大规模量产，英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案，推动摩尔定...
AI算力时代的PCB隐形冠军！红板科技：HDI光模块AI服务器+卫星通信！下一个沪电股份？
在当前A股市场，算力概念如火如荼，从AI服务器、光模块到智能座舱，每一个环节都离不开“电路板”这一底层基石。而红板科技（603459）正是这样一家战略定位极其清晰的“算力PCB隐形冠军”。它不是泛泛的PCB厂，而是聚焦于AI算力基础设施、高端HDI板、高速光模块板三大核心赛道，并已在智能座舱、服务器、卫星通信等高附加值领域形成技术护城河与产能优势。PC...