事件：根据4/16日台积电法说会，台积电表示正在建设CoPoS板级封装产线，并推动在未来几年内量产!1，台积电在26Q1法说会上明确正在研发CoPoS技术，建设了CoPoS试验线。根据此前海外媒体报道，新一代封装技术CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)已在今年2月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年6月完工。与此同时，...

汇成真空：股权激励落地，GK&光通信&TGV多业务开花，业绩有望显著修复。公司25年已发出商品将在26年集中验收，同时在手订单规模达7–8亿元叠加新增订单加快交付，规模效应逐步显现。公司已深度切入富士康核心供应体系、未来两年预计采购300–400台设备、对应订单价值近10亿元、同时蓝思等客户需求同步释放、预计26年设备交付约100台，进...