Rubin 6月试生产，HVLP5验证加速，隆扬时代来了，全球唯二稀缺性，PCB最大预期差
下一代runbin中PCB增量233%，HVLP5 是绝对核心新增量。Rubin在2026年下半年进入量产窗口、2027年Rubin Ultra接力，带来正交背板+M9材料体系的全面升级，推动AI服务器PCB“价量齐升”；HVLP4在2026-2027年维持紧供，HVLP5验证加速。在此节奏下，隆扬电子的业绩增量主核时点预计落在2027年，2026年下...
mSAP工艺下，铜箔已经起飞，关注感光干膜的预期差
核心观点：AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统减成法（Tenting）物理极限（线宽/线距≥50um）难以满足要求，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，载体铜箔和感光干膜是两大爆发式增长的物料。mSAP（改良型半加成法）工艺要求线路精度大幅提升，传统减法工艺用20-35微米铜箔，而mSAP...
载体铜箔产业分析
一、已批量供货（第一梯队）德福科技（301511）核心：3μm 超薄载体铜箔，已稳定批量供货，国产落地进度最快。产能：2026 上半年 100 万㎡/ 月，下半年扩至 400 万㎡/ 月，2027 年 600 万㎡/ 月。客户：英伟达供应链、400G/800G 光模块 PCB 厂商。方邦股份（688020）核心：国内首个通过终端批量认证，获小批量订单；...
高端电子铜箔全产业链下游梳理（铜箔-CCL-PCB-GPU\u002FTPU\u002FLPU）
电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...
【天风电新】铜箔板块调整点评：全年维度持续看好0423
【天风电新】铜箔板块调整点评：全年维度持续看好0423
今日，铜箔板块普遍调整，基本面并无变化，我们预计系跟随PCB和锂电大板块调整所致。
当前位置下，我们仍坚定看好铜箔板块。 ✅电子箔：持续升级迭代、涨价、国产替代铜箔跟随AI服务器发展持续升级，升级溢价大多转化为利润。RTF 1-3代 加工费3-6W，HVLP 1-4加工费5-20W，成...