华为昇腾产业链梳理

一、国产算力里程碑式突破2026年4月,国产大模型DeepSeek V4宣布全面适配华为昇腾NPU,成为首个在官方文档中完成国产芯片认定的万亿参数模型,成功验证了昇腾承载顶级大模型的技术实力。同期,科大讯飞总裁吴晓如在业绩说明会上明确表示,将于10月在昇腾**平台发布对标业界顶尖水平的旗舰大模型,进一步彰显了昇腾算力在AI领域的技术认可度。硬件端,搭载...
IC载板紧缺下——兴森科技的翻倍机会

附注:近期兴森科技和深南电路背后异动的深层次原因;1.由于海外GPU/ASIC/CPU需求暴增,除T-glass外,FCBGA载板同样已发生严重短缺,近期日本新光计划关闭wakaho厂,加剧短缺,国产算力急需ABF载板产能!2.27年950发货预期上修+载板产能短缺,国内H系紧急抢占国产载板产能,国产ABF链5月起有望收到海量订单、26H2加单。测算2...
慧博智能投研-玻璃基板行业深度:市场现状、发展展望、产业链分析及相关企业深度梳理

玻璃基板优势显著,科技巨头争相布局。【慧博投研资讯】玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。(慧博投研资讯)英特尔率先推进玻璃基板产业化,计划在2026至2030年间实现大规模量产,英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界,为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案,推动摩尔定...