覆铜板紧缺，PCB赛道迎涨价潮：PCB产业链核心受益标的梳理
AI浪潮下PCB产业链核心受益标的全景分析2026年4月至5月，A股PCB（印刷电路板）题材掀起强劲上涨行情，成为科技板块中最具爆发力的主线之一。此轮行情并非短期炒作，而是由上游材料紧张、业绩持续兑现、AI与终端创新带来的需求跃升，以及M9材料迭代引发的技术变革等多重因素共同驱动的结果。在AI算力基础设施加速建设的背景下，PCB作为电子系统的核心载体，...
PCB上游材料之树脂
今天给大家讲讲PCB产业链上游材料—高端电子树脂。在AI服务器从Blackwell向Rubin架构演进的过程中，树脂作为覆铜板（CCL）的“血液”，正经历一场从“能用”到“极致低损耗”的技术革命。一、 行业背景：为什么树脂现在是“卡脖子”环节？很多人以为PCB（印制电路板）只是被动的“板子”，但在AI时代，它其实是连接GPU、CPU、存储芯片的“高速公...
【东北计算机】树脂涨价开始，PCB上游材料持续通胀
【东北计算机】树脂涨价开始，PCB上游材料持续通胀 🌟事件：CCL龙头建滔积层板发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，#主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。此次涨价本质是上游原材料成本压力的显性传导。#我们重申对核心原材料环节（树脂、电子布、铜箔、添加剂）的看好。本轮涨价验证了其基本面的强势。 1️⃣...
郭明琪：英伟达PCB升级至M10，沪电股份主供
郭明錤 (Ming-Chi Kuo) @mingchikuo供应链调查更新：Nvidia与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI服务器的PCB材料新一轮升级周期。几个重点：此测试计划意味着沪电股份在Nvidia次世代机柜Kyber与新平台 Rubin Ultra / Feynman的PCB之开发上有领先优势，此优势有助于该公司未来的营...
电子布和国产织机调研：仍然依旧紧缺的现状 ！
关于电子布（电子级玻璃纤维布）行业调研的汇报总结，核心观点是：行业紧缺现状持续，但成因比市场普遍认知的“缺织布机”更为复杂，是电子纱、高端织布机（丰田）、以及下游需求结构等多重因素共同作用的结果。以下是详细内容总结：一、 核心结论：紧缺叙事被简化，实际情况更复杂市场普遍将电子布紧缺简单归因于“缺织布机（尤其是丰田织机）”，但调研发现，电子纱同样紧缺，且...