招股书未来，公司将重点完善 FPC 干制程全工艺设备布局，并加强向下游模组组装领域及相关领域延伸，同步布局半导体、生物医药等新兴领域，以构建业绩的多元化增长引擎。问询回复：开发一款适用于光通讯设备封装的固晶机<br/>锐翔智能原来核心在 FPC干制程装备，产品主要包括精密冲切、贴装组装、精密压合三大核心工艺设备，同时具备物流自动化、撕离、折...