高端对日材料替代全梳理(五大赛道 + 标的分层总结)

高端对日材料替代全梳理(五大赛道 + 标的分层总结)总纲本轮国产替代核心逻辑:日本高端材料企业产能收缩、供给受限、原料卡脖子,叠加 AI、MLCC、光模块、齿科四大下游高景气拉动,五大细分赛道(高纯氧化钇 / 氧化锆 / 氧化镝 / 氮化铝 / 钨棒 & PCB 钻针)国内厂商分梯队承接份额,标的分为高弹性纯赛道标的、均衡稳健全产业链标的、上游...
钻针-六氟化钨涨价另一个量价齐升的半导体前驱体

1. 核心原料供应归零六氟化钨的生产高度依赖高纯钨粉作为核心原材料。自2026年2月至4月,中国对日本出口的碳化钨粉、钨粉等核心钨制品连续三个月记录为零,导致日本相关企业面临“无米下锅”的绝境。2. 出口管制政策落地原料断供的直接原因是出口管制的收紧。2026年1月6日,中国商务部发布专项公告,禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用...