6月17日复盘笔记：PCB\u002F玻纤\u002F半导体设备\u002F玻璃基板\u002F商业航天\u002F光纤\u002F存储\u002F超级电容等
目录1、重磅财经信息2、大盘表现3、强势板块和个股分析一、重磅财经信息证监会：完善市场准入、持续监管、退出等各环节监管机制。严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场，内幕交易等违法违规行为。大力支持上市公司并购及再融资。进一步激发并购重组活力，深化再融资改革，支持符合条件的港股上市公司境内上市。二、大盘表现沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创...
6.17个股信息差（科技疯牛）
盘中段子汇总6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函： 对所有FR-4、PP提价15%（贤丰控股、中国巨石、鹏鼎控股、深南电路、温州宏丰、中京电子等）国家外汇管理局局长朱鹤新：近期将新增推出“一揽子”增量政策上海国际金融中心发展离岸金融行动方案：稳步促进数字人民币在离岸业务中的应用和场景拓展证监会主席吴清：严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场...
1.6T光模块逼近25微米，mSAP受益公司谁先浮出水面？
1.6T光模块继续往上走，最后被拧紧的，往往是那块很薄的PCB。最硬的变化在一组数字里：线宽线距被推到约25微米。传统Tenting工艺常见区间在50-75微米，即便靠减薄铜箔去逼近极限，也多在40-50微米。差距一拉开，问题就不再是“高端PCB景气好不好”。更现实的追问是，老工艺还能不能稳定跨过这道线。mSAP放到这条线上，就不只是消费电子高阶板的升...
本川智能：CIPB芯片埋入功率板，从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景：本川智能是国内高端PCB差异化龙头，定位"小批量、多品种"，2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB（芯片埋入功率板）将芯片与PCB基板一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点，已获6家...
国金证券-电子行业深度研究：算力硬件业绩高增长，继续看好AI、存储与自主可控产业链
看好AI算力硬件、存储超级周期及半导体自主可控。从北美四大CSPQ1业绩来看，Google和亚马逊直接体现云AI需求爆发，微软体现Azure + Copilot/AIARR双轮，Meta广告变现增强，CapEx强度全力押注下一代AI平台。我们认为北美云厂商核心业务增长强劲，体现未来资本开支上行信心，A股产业链公司2025及2026Q1业绩持续超预期，继...