Rubin供应链调研最新情况
最新Rubin供应链调研出炉，核心结论很明确：2026年只是小批量预热，2027年才是真正的产业爆发年！ 看完这篇你就懂了。一、Rubin出货节奏：2026年热身，2027年主升浪- 2026年Q3：启动小批量交付，9月首轮出货- 2026年Q4：进入规模化放量，全年交付8000-10000个机柜- 2027年：全年出货5-6万个机柜，叠加Archer...
6月17日复盘笔记：PCB\u002F玻纤\u002F半导体设备\u002F玻璃基板\u002F商业航天\u002F光纤\u002F存储\u002F超级电容等
目录1、重磅财经信息2、大盘表现3、强势板块和个股分析一、重磅财经信息证监会：完善市场准入、持续监管、退出等各环节监管机制。严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场，内幕交易等违法违规行为。大力支持上市公司并购及再融资。进一步激发并购重组活力，深化再融资改革，支持符合条件的港股上市公司境内上市。二、大盘表现沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创...
6.17个股信息差（科技疯牛）
盘中段子汇总6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函： 对所有FR-4、PP提价15%（贤丰控股、中国巨石、鹏鼎控股、深南电路、温州宏丰、中京电子等）国家外汇管理局局长朱鹤新：近期将新增推出“一揽子”增量政策上海国际金融中心发展离岸金融行动方案：稳步促进数字人民币在离岸业务中的应用和场景拓展证监会主席吴清：严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场...
1.6T光模块逼近25微米，mSAP受益公司谁先浮出水面？
1.6T光模块继续往上走，最后被拧紧的，往往是那块很薄的PCB。最硬的变化在一组数字里：线宽线距被推到约25微米。传统Tenting工艺常见区间在50-75微米，即便靠减薄铜箔去逼近极限，也多在40-50微米。差距一拉开，问题就不再是“高端PCB景气好不好”。更现实的追问是，老工艺还能不能稳定跨过这道线。mSAP放到这条线上，就不只是消费电子高阶板的升...