AI芯片散热的压力，正在从 H100 的TDP 700W 推到 2300W-2400W。功耗一上来，问题就不只是冷板够不够大，而是热量从裸晶出发以后，能不能少经过几道低效传递。如果只记一个判断，就是别把散热升级看成单点材料替换。Rubin 把问题推到热阻链前端，微通道和液态金属要分别回答“冷却液能不能更近”和“接触界面能不能更实”这两个问题。Rubin...