【飞荣达】调研更新：国内份额步入爬坡期，海外集成机柜迎放量
【飞荣达】调研更新：国内份额步入爬坡期，海外集成机柜迎放量 20260614公司兼具二次侧全品类线与材料端优势，传统低毛利业务逐步出清，高附加值新产品成为核心增量，业绩拐点信号明确。[太阳]国内算力液冷：核心客户需求上调，份额步入爬坡期算力芯片产量规划明显拉升，大客户冷板模组采购需求边际大幅放量。份额稳步爬坡：液冷业务进入量产第二年，份额处于健康上升通...
[华金 电子] 如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨？
AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子...
多重事件催化，强call液冷方向！
催化剂：1）维谛将于4月22日晚公布2026一季报财报，大概率亮眼；2）谷歌Cloud Next 2026 4月22开始，预计将发布TPU V8，全液冷；3）4-5月AL液冷招标、昇腾规模量产等；4）周末北京亦庄机器人比赛，荣耀机器人出圈。如何选股：1）直接进入NV/CSP白名单的企业，tier1，有望成为行业龙头：申菱环境、思泉新材、鸿富瀚、英维克等...