2024 年 1 月，公司下属子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”举行签约仪式，计划投资不超过 10.5亿元建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。  2024 年 3 月，公司下属子公司连科半导体、 连强智能以“全芯时代 光电同辉”为主题亮相 2024 中国国际...