AI散热黑科技横空出世，金刚石赛道逻辑生变？近日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队正式官宣一项颠覆性液冷技术突破：通过在硅芯片内部嵌入3D流形多路微通道冷却结构，直接将室温水注入芯片内部完成散热，冷却性能指数达到此前行业纪录的10倍，相关成果已发表于国际顶级学术期刊《能源转换与管理》。这项无需特种散热材料、完全兼容传统CMOS制造工艺的技术落地，正...