核心逻辑：AI硬件材料爆炒，Q布、CCL、环氧树脂持续新高，PTFE作为绕不开的高速材料，已进入中际旭创供应链，6月进入密集测试阶段，下半年将应用于rubin正交背板，相关个股却仍在底部。错过了底部的Q布，不要错过PTFE。一、高速交换机必然选择先引入一个概念，介电损耗（Df），及表征电介质材料在交变电场中能量损耗特性的技术参数，介电损耗因子值越高，表...