半导体五大未来材料,相关核心公司全梳理

近日,英特尔CEO陈立武在播客访谈中明确,传统芯片制程逼近物理极限,产业增长重心转向材料革新,并锁定五大核心赛道:玻璃基板、氮化镓、碳化硅、磷化铟、人造金刚石,作为未来5-10年技术突围关键。此番表态为整条上游材料产业链带来明确景气指引,AI算力、新能源、光通信、先进封装赛道同步打开增量空间。玻璃基板适配高端算力封装;碳化硅、氮化镓覆盖功率器件;磷化铟...
800V关注度提升,SiC、电容、模拟等上游通胀环节显著受益

近期市场对AI电源800V趋势关注度进一步提升,上游元器件受益趋势也变得更加明确,相关投资机遇梳理如下 ——1)SiC:适配AI数据中心高功率、高密度、强散热的产品特性,契合HVDC、SST发展需求,且当前随产业技术迭代及降本,SIC器件性价比持续凸显,产业端应用加速,部分厂商已针对服务器用SIC器件有所涨价。建议关注天岳先进、晶盛机电、芯联...
特斯拉前动力系统副总裁 All in固态变压器(SST)赛道

https://mp.weixin.qq.com/s/zzNnQsuKzBVjIsrKbs5KzA当马斯克把所有筹码砸向Optimus人形机器人、星链和火星移民时,他最核心的老战友,正在背后引爆一场足以改写全球电力格局的革命。特斯拉前动力系统副总裁、Model 3/Y电驱平台的核心缔造者德鲁·巴格利诺,带着18年电力电子技术积淀,携新公司Heron P...
AI吃电太猛,救场的是氮化镓(GaN)

2026年3月,当全球半导体产业仍在后摩尔定律的迷雾中探索前行时,氮化镓(GaN)正以惊人的速度从“替代技术”蜕变为“必需技术”。Yole与集邦咨询的最新数据为这一判断提供了坚实注脚:2026年全球GaN功率器件市场规模预计将达到9.2亿美元,较2025年增长58%——这不仅兑现了年初“暴增50%”的行业预测,更标志着宽禁带半导体正式进入大规模商业化落...