【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇
【西部计算机】全球半导体扩产带来的半导体设备机遇AI 算力需求高速增长，直接驱动AI算力芯片和 HBM出货量攀升。这直接驱动逻辑芯片、先进封装、存储芯片等领域出现全球性扩产。中芯国际、华虹宏力等逻辑芯片代工厂，持续加大资本开支，新建和扩建生产线。国内先进封装产能有望配套国产AI芯片，相关产线正在积极新建。AI需求驱动下，存储芯片价格出现大幅上涨，长鑫科...
#华为发布韬（τ）定律 #重视2.5\u002F3D先进封装产业链
#华为发布韬（τ）定律#重视2.5/3D先进封装产业链🎁2026年5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新定律。#核心思路： 以#时间缩微 替代传统的#几何缩微，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度。#技术成果： 华为已据此在六年内量产381款芯片...
昇腾爆发，设备先行，光力卡位“唯一性”
华为昇腾芯片明年出货预期从2-3万片直接干到20-30万片，先进封装是必经之路，而光力科技是目前国内唯一能承接12英寸晶圆量产切割的设备商，绝对的“卖铲人”！1. 昇腾爆发，设备先行，光力卡位“唯一性”大家只盯着芯片设计，却忽略了先进封装的瓶颈。昇腾的卡必须用先进封装（Chiplet等），否则性能根本出不来。实锤供货： 光力科技已经通过盛合晶微（华为昇...
华为新定律下半导体产业如何布局？华为韬定律概念股名单
华为韬定律： 华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。基于该定律成功设计并量产了381款芯片。六大核心：688820 盛合晶微：2.5D先进封装市占率第一600584 长电科技：集成电路封测服务国内第一688981 中芯国际：芯片代工市占率国内第一68807...