黄仁勋曾放言，Marvell是下一个万亿级公司。眼下，整个市场都在疯狂炒作光模块的代际跃迁（从800G向1.6T、3.2T狂奔）、AI服务器的算力井喷以及CPO封装的红利。但在狂欢之中，绝大多数人都忽视了一个极其致命的物理细节——随着PCB层数从传统的14层向30层飙升，CPO封装的复杂度正呈指数级上升。这意味着什么？这意味着，只要在这张密密麻麻的主板...