300456赛微电子：玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么半导体玻璃基板的核心，是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层，在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。真正的产业链主线是：玻璃基材→ TGV玻璃通孔→ 金属化/电镀/填孔→ RDL图形化→ 2.5D/3D先进封装→ AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV，玻璃基板就很难完...
AI-PCB产业链全面梳理：需求爆发、上游通胀与封装变局
一、核心结论：AI驱动PCB产业链迎来历史性机遇2026-2027年AI PCB市场迎来爆发式增长。据DW电子产业调研初步测算，2026年AI PCB市场规模将达877亿元，2027年进一步跃升至1600亿元，同比增速分别高达129.35%和82.57%。考虑OSAT将带来CoWoS增量，2027年PCB空间有望进一步上修。产业链通胀逻辑清晰，上游材料...