一、催化：1.近期市场持续强化 AI 算力产业链的先进封装逻辑，HBM（高带宽内存）作为 AI 芯片核心配套，其封装材料需求持续爆发。多家机构将先进封装材料列为半导体板块三季度确定性最高的配置方向，认为供需缺口将持续放大，业绩兑现将集中在三季度。环氧塑封料（EMC） 是 HBM 堆叠封装的关键材料，直接受益于 AI 服务器、高端存储芯片的产能扩张。2....