光模块成本结构演进：高端化推升电芯片与AFE价值占比光模块成本结构随传输速率提升发生显著变化。在低端光模块中，核心光芯片成本占比约为30%；而在400G、800G及以上的高端光模块中，光芯片成本占比跃升至50%-70%。同时，包含DSP、AFE在内的电芯片成本占比达10%-30%，且随高端化趋势持续上升。AFE芯片虽在整体BOM中绝对占比不大，但在OC...

（一）光通讯电芯片 光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。光通信电芯片的速率演进直接决定了光通信网络的传输效率与容量。随着AI智算中心及传统数据中心需求的爆发，电芯片技术从低速率向高速率持续...