投资要点TGV 玻璃基板为 HBM、CPO 下一代先进封装核心载体，量产加速带动后端高纯电子封装硅胶刚需扩容，海外瓦克、道康宁长期垄断，国产替代空间广阔；公司依托 60 万吨有机硅一体化闭环优势，实现 ppb 级超低离子高纯硅胶量产，已通过中芯国际认证并小批量供货，适配 TGV 封装应力缓冲、高频绝缘、光路耦合多重场景；周期底部反转提供业绩安全垫，半导...

一、天风通信 | 光通信大涨，持续坚定不移AI光互联投资机会核心观点2026年是AI光互联大年，持续看好光互联行情（光芯片、光器件、光模块、光设备、光交换、光纤光缆）。驱动因素：800G和1.6T光模块共同放量高增；光互联新技术（CPO、NPO、XPO、3.2T、OCS、OIO等）百花齐放，向算力连接环节渗透。新技术路径和场景明确GTC明确：Scale...