超聚变IPO辅导工作完成，相关概念股及核心受益公司（附股）
4月25日电，证监会网站显示，超聚变数字技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成，辅导机构为中信证券。完成辅导仅是上市流程的第一步。接下来，超聚变需向证券交易所（市场普遍猜测为科创板或主板）正式提交IPO申请材料，并等待交易所的问询与审核。目前尚未确定具体的申报时间表。一、简介：超聚变是服务器领域的明星企业，其上市进程备受市场关注。1、出身：...
DeepSeek-V4模型优先适配国产芯片，国产算力迎来“翻身时刻”
今天给大家更新四大热门赛道核心梳理，全程大白话拆解，不玩复杂专业术语，聚焦各赛道核心逻辑、优质龙头企业，详细拆解核心优势、在手订单，还有未来两年业绩预测，看完都能轻松get核心机遇，建议收藏+转发，避免错过红利一、国产算力产业链：DeepSeek-V4适配引爆，国产替代加速起飞简单说，国产算力现在迎来了“翻身时刻”！DeepSeek-V4模型发布后，优...
载体铜箔产业分析
一、已批量供货（第一梯队）德福科技（301511）核心：3μm 超薄载体铜箔，已稳定批量供货，国产落地进度最快。产能：2026 上半年 100 万㎡/ 月，下半年扩至 400 万㎡/ 月，2027 年 600 万㎡/ 月。客户：英伟达供应链、400G/800G 光模块 PCB 厂商。方邦股份（688020）核心：国内首个通过终端批量认证，获小批量订单；...
高端电子铜箔全产业链下游梳理（铜箔-CCL-PCB-GPU\u002FTPU\u002FLPU）
电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...