近期热点事件概括：

事件一‌：海外光通信龙头 Lumentum订单排满至2028年，获大厂天价注资。

‌   分析‌：随着AI算力集群从千卡级向十万卡级迈进，传统铜线互连已达物理极限，“光互连”正式取代单纯的算力卡，成为 AI 扩容的“卡脖子”环节。Lumentum等核心上游产能告急，标志着光通信产业链正复刻“存储芯片”的高景气外溢逻辑。产业内800G/1.6T光模块及EML光电器件面临长期供需错配，行业基本面迎来极高确定性的“量价齐升”。

‌事件二‌：1.6T光模块迎来规模化放量元年，CPO技术进入实质性落地期。

‌    分析‌：AI 单卡功耗的剧增迫使网络设备向1.6T速率全面跃升。传统可插拔光模块面临散热与能耗瓶颈，硅光技术与CPO（共封装光学）逐步由试点走向规模化应用。国内深度绑定北美云厂商及英伟达算力链的核心设备与模块企业，随着新技术红利与产品高溢价的兑现，进入业绩大幅释放的超级风口。

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