结合澄天伟业官网披露的液冷业务进展以及近期的机构调研纪要，为你整理了一篇聚焦其“液冷新增长极”的投资推荐文：

澄天伟业：从智能卡龙头到AI液冷新贵，第二增长曲线加速兑现

在AI算力需求爆发的时代浪潮下，散热技术已成为制约算力密度的核心瓶颈。澄天伟业（300689）正凭借其深厚的半导体封装工艺积淀，精准切入液冷散热赛道，从传统的智能卡龙头华丽转身为AI算力基础设施的核心参与者。

技术同源，降维打击构建核心壁垒
澄天伟业切入液冷赛道并非盲目跨界，而是基于其在高导热金属材料、精密蚀刻、电镀与钎焊等半导体封装领域长期积累的核心工艺。这种“技术同源”的优势，使其实现了从“封装材料”到“散热结构件”，再到“系统级液冷解决方案”的自然延伸。公司目前已具备从机加工、焊接、组装到清洗检测的全流程制造能力，能够提供液冷板、分水器、不锈钢波纹管、快接头等核心零部件，并逐步向CDU模块及整柜级二次侧液冷一体化方案拓展，构建了极具竞争力的全链路能力。

客户突破，深度绑定海内外头部巨头
在市场拓展方面，澄天伟业已取得实质性突破。公司液冷产品目前已通过部分重点客户的样品测试与认证，并实现小批量交付。
*   海外市场：通过台湾合作伙伴，公司成功打入美系头部半导体公司供应链，为其提供液冷板、管路等核心组件；同时，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立合资公司，共同开拓全球AIDC机柜液冷市场。
*   国内市场：正与国内头部服务器厂商、互联网企业及芯片设计公司紧密合作，积极推进样品测试与量产导入进程。

产能加码，8亿定增护航未来高增长
为应对AI算力带来的液冷需求爆发，公司拟通过定增募资不超过8亿元，其中3.62亿元将专项用于液冷散热系统产业化项目，1.14亿元用于液冷研发中心建设。目前，公司位于惠州的液冷生产基地已通过自有资金完成首期建设，具备满足现阶段客户交付的能力。随着募投项目的落地，公司产能将大幅释放，规模效应有望进一步凸显。

前瞻布局，下一代MLCP技术蓄势待发
除了现有的液冷组件，澄天伟业还在积极研发下一代微通道封装盖板（MLCP）。该技术将液冷通道深度集成于封装材料内，能大幅提升高热流密度场景下的散热效率。目前，MLCP样品已交付重点客户进行联合研发与验证，有望在未来进一步推高单机价值量与技术壁垒。
这次官网终于更新了，把液冷信息真正的写出来了。就看这定增能不能快点批下来落实，把产量搞上去，另外所谓的台湾的合作伙伴到底是不是健策？公司一直在不公开，问董秘也不回复，打电话发邮件也不回复。谁有渠道真正确认一下呢。

免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。