天马新材 陶瓷基板订单实锤 + HBM存储材料突破
天马新材公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售,主要下游应用领域为电子陶瓷用、电子及光伏玻璃用粉体材料。深耕精细氧化铝粉体二十余载,公司在电子陶瓷、电子玻璃、晶圆研磨等行业处于国内领先地位,在精细氧化铝纯度控制技术、晶体形貌控制技术和产品的稳定性上相较同业均保持较大优势。
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业。国内精细氧化铝行业起步较晚,以公司为代表的本土企业通过自主研发攻克精细氧化铝生产工艺难关,已在中高端市场逐步实现进口替代,公司产品在性能对标国外产品的同时还具有一定的价格优势。2024上半年,公司收入结构中,电子陶瓷用粉体材料产品的营收和毛利占比分别为59%和63%,电子及光伏玻璃用粉体材料产品的营收和毛利占比分别为19%和15%。精细氧化铝是生产电子陶瓷器件(如电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC陶瓷等)的主材,亦是生产MLCC等陶瓷产品的辅材,下游主要为三环集团、浙江新纳、九豪精密等,均有不同扩产计划。伴随电子半导体领域发展及国内电子陶瓷领域的进口替代,公司成长空间广阔。
免责声明:本网站提供的所有数据及资讯(包括第三方机构提供的信息)仅作交流学习及参考用途,不构成任何投资建议或交易要约。