牛股集市学习笔记（260623）
一、板块热议：液冷：英伟达发布45℃全面液冷技术，并表示Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。（方盛股份、精创电气、伟隆股份、瑞玛精密、圣阳股份等）医药：商务部凌激称，“十五五”期间中国将加快发展生物医药等新兴支柱产业，欢迎跨国医药企业与中国企业密切合作。（海欣股份、睿智医药、亨迪药业、新华制药、双鹭药业等）机器人：日本GMO与宇树科技签...
瑞丰高材：唯一M9\u002FM10覆铜板CSR量产+锂电池
环氧专用核壳丙烯酸橡胶 CSR 增韧剂，对标日本钟渊 Kane Ace 系列，适配 AI 服务器 M9/M10 高端覆铜板、半导体封装、风电环氧、汽车复合材料。2025 年中试线小批量供货；一期 5000 吨产能 2026 年底投产，二期再规划 5000 吨，合计 1 万吨总产能。已通过生益科技、金安国纪、南亚新材认证，同步送样沪电股份、深南电路；生益...
两用物项管制升级，关键矿产定价权重塑
近日，商务部将10家覆盖无人机、雷达、卫星领域的美企列入两用物项管制名单，管制从"管物"升级为"管人"，禁止向其出口中国关键矿产及分离提纯技术。过去三年镓、锗、锑等品种的管制实践已验证定价影响力：海外镓价较管制前涨超3倍，国内涨幅仅28%，国内外价差为国内合规企业打开巨大利润空间。当前AI算力爆发叠加海外替代产能...
后摩尔时代，英特尔押注的未来十倍硬核科技主线梳理
近日，英特尔CEO陈立武的45分钟深度访谈，直接推翻半导体行业旧投资逻辑：靠堆晶体管、追先进制程炒算力的时代彻底落幕，产业增长引擎全面转向封装革新、材料突破、算力重构三大方向。访谈抛出两大底层共识，直接解释近期科技板块行情分化：一是传统摩尔定律商业价值走到尽头，制程微缩成本指数级上涨，边际收益持续递减，产业创新主战场从芯片内部转向外部系统整合；二是AI...