供给刚性+需求爆发：金属铋如何成为1.6T光模块的隐形命门
近日，AI算力硬件赛道的一个隐形战略卡点正在浮出水面：原本被视为小众工业金属的铋，正依托碲化铋基Micro TEC温控器件，成为800G/1.6T高速光模块迭代进程中，同时叠加中国出口管制壁垒与AI技术刚性需求的核心战略材料。这一轮行业行情的核心逻辑，早已脱离传统小金属涨价的单一叙事，而是一场围绕7月日本厂商库存清零窗口期，国产Micro TEC从“备...
AI算力+国产替代双轮驱动，半导体硅片全产业链迎来量价齐升
核心总纲：硅片是芯片制造第一基石，三重红利打开三年上行空间半导体硅片占晶圆制造成本30%以上，是半导体产业链最核心刚需耗材。当下行业迎来史诗级拐点：其一，AI服务器单机硅片消耗量为传统服务器3-5倍，HBM存储、算力GPU、车规IGBT同步爆发，需求刚性持续至2028年；其二，全球硅片扩产周期长达2-3年，海外巨头资本开支收缩，供给持续偏紧，2026年...
四氯化硅涨价板块全线涨停，江瀚新材有望强势崛起！
前天分享的永和股份也是大肉，感谢关注的朋友们！文中所述皆为本人拙见，请勿据此操作，仅作为交流之用！AI 算力数据中心大规模落地、全球 5G 网络深度升级，长距离高速通信光纤需求持续爆发，国内长飞、亨通、中天等头部光纤厂商密集扩产光纤预制棒产能。高纯 6N 四氯化硅是光纤预制棒制造不可替代的核心主体原料，行业新增产能投放周期长、供给弹性极低，供需缺口持续...
和顺石油：SPHBM4 新标准正式获批，和顺石油深度卡位 AI 存力升级红利！
IT之家 6 月 23 日消息，国际半导体标准组织 JEDEC 正式批准新一代高带宽内存标准 SPHBM4，引脚数降低至 HBM4 的 1/5，每引脚速率提高 300%，从而降低对先进封装的依赖。IT之家注：SPHBM4 是 JEDEC 批准的新型高带宽内存标准，在尽量保留 HBM4 级带宽的前提下，减少信号引脚数量，采用标准封装与标准基板，降低对昂贵...