结合2026年7月即将举办的WAIC（世界人工智能大会）及昇腾 950 SuperPoD 超节点真机首展的催化，当前市场资金最聚焦、最具弹性的核心板块主要集中在以下几个“增量环节”：

1. 超节点核心增量：交换机与高速互联（弹性最大）

随着华为 Atlas 950 超节点（SuperPoD）将数千张 NPU 融合成一个逻辑“巨型GPU”，传统的网络架构被打破，这是当前市场公认的最确定增量方向：

高速连接器：超节点架构下，机柜内高密度互联需求成倍提升。华丰科技作为华为超节点铜缆连接器主力供应商（获哈勃投资），独家量产 224G 高速连接器，与昇腾放量直接挂钩；此外，航天电器和意华股份也深度受益于高速互联需求。

交换机整机与芯片：超节点内交换芯片与 GPU 的配比从传统的 1:20 跃升至 1:2 甚至 1:4。紫光股份（国产交换机龙头）和盛科通信（国产高端以太网交换芯片稀缺标的）是架构升级下弹性最突出的环节。

2. 超高功耗刚需：液冷散热（爆发式增长）

昇腾 950 超节点算力密度大幅提升，液冷已成为保障集群稳定运行的必备配套方案：

高澜股份：浸没式液冷国内市占率领先，已为昇腾超节点提供全套全液冷解决方案，液冷业务收入预期呈爆发式增长。

川润股份：华为昇腾官方液冷核心供应商，在 384 超节点 CDU 份额中处于领先地位。

英维克：全链条液冷解决方案提供商，受益于高密超节点机柜液冷刚需。

3. 底层硬件壁垒：先进封装与高端 PCB（长期主线）

算力芯片的国产化离不开底层硬件的支撑，这些环节具备极高的技术壁垒：

先进封装：长电科技作为华为核心封测合作方，承接了昇腾 950 先进封装及 Chiplet 异构封装业务，是国产高端算力封装唯一大规模落地的厂商。

高端 PCB/载板：深南电路是高端 AI 服务器 PCB 及芯片封装载板的双龙头，长期作为昇腾 NPU 和交换机底层硬件的核心载体。

4. 业绩兑现环节：服务器整机与光模块（出货放量）

这是市场最容易理解的逻辑，直接受益于海外订单落地与国内智算中心集采：

服务器整机：高新发展（控股华鲲振宇，占华为AI服务器超50%份额）和拓维信息（华为钻石级合作伙伴，兆瀚系列服务器适配昇腾950）是整机出货弹性最大的标的。

高速光模块：超节点全光 Fabric 需要大量 800G/1.6T 光模块。中际旭创（全球光模块龙头）和光迅科技（深度绑定华为光生态）是直接承接算力订单的核心供应商。

总结来看：
如果看重短期事件催化与架构升级带来的巨大弹性，应重点关注高速互联（华丰科技）、交换芯片（盛科通信）和液冷散热（高澜股份、川润股份）；如果看重长期国产替代的底层壁垒，则是先进封装（长电科技）；如果追求订单落地的确定性，则是整机（高新发展）与光模块（中际旭创）。

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