使用了韭研AI你会发现：

1、以后再也不用混群了，这里全网段子一网打尽，源源不断根本读不完。

2、个股新驱动简直是公社异动加强版plus，任何个股、随时可查、全网逻辑无遗漏。

3、某个独角兽即将上市，寻找受益股不用再打开XX查，穿透受益股一次全量呈现。

4、提问前指定任意信源，AI回答有根有据拒绝瞎编、结论带出处、告别胡说八道。

5、以前是徒手肉搏，现在工具平权武装到位，再也不用大刀长矛PK坚船利炮了。

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一、板块热议：

液冷：英伟达发布45℃全面液冷技术，并表示Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。（圣阳股份、领益智造、飞龙股份、金富科技、永和股份等）

PCB：AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间。（超声电子、中国巨石、一博科技、宝鼎科技、中材科技等）

有色金属：日本中央硝子、关东电化、东曹、京瓷等企业因原材料问题，部分产品大幅减产甚至停产，全球六氟化钨、磷酸等产品价格持续走高。（长裕集团、东方锆业、兴业科技、三安光电、云南锗业等）

芯片产业链：存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动，有望推动设备材料环节景气度持续超预期。（长电科技、雅克科技、太极实业、盛剑科技、聚辰股份等）

风险提示：以上内容来自公社用户写作，相关信息未经核实，未必准确，请审慎参考。

二、大涨股解析：

天味食品：拟收购坛坛香食品

2026年6月23日盘后公告，公司拟使用自有资金4.22亿元增资全资子公司瑞生投资，通过瑞生投资收购湖南坛坛香食品60%股权。此举旨在完善复合调味品行业布局，切入湘式复合调味料赛道。坛坛香食品2025年度营收3.05亿元，净利润5936.67万元。业绩承诺，2026年至 2028年目标公司实现经审计净利润三年累计不低于 1.5 亿元。（韭研公社逻辑精选红宝书6月23日前瞻）

太极实业：海力士合作+HBM后工序

2026年6月24日韩国总统办公室政策室长金容范表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。6月5日互动，公司子公司海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》已生效，自2025年7月1日至2030年6月30日，以“全部成本+约定收益”的盈利模式为其提供半导体后工序服务。

汇成股份：先进封装+存储芯片

2026年6月17日晚公告，公司拟出资4亿元与关联方共同设立合资公司合肥晶瑞旺科技，布局HITS先进封装工艺平台。2026年6月24日市场传闻，下半年扩产提速至年底6w片，进展超预期；26Q4起发力FCBGA Dram等存储先进封装方案。上海郑隆芯创/合肥晶瑞旺，T专家团队有量产经验。27H1中试线cowos-l产能4-5k片，后期扩1w片。（未证实）

宇晶股份：碳化硅设备

2026年5月13日投资者关系活动记录表，公司的生产的8英寸碳化硅材料的切片设备已实现批量销售，并积极推进12英寸碳化硅材料切片设备的研制进度。公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备，采用金刚石线切割技术，线径更小、出片率更高。同日网传纪要（未证实），spaceX切片订单有望超预期。

火炬电子：MLCC

2026年6月24日网传纪要（未证实），机构将火炬电子列为MLCC板块推荐首位，并提供了台股产业链最新的高增长数据验证。该机构指出，跟踪的MLCC料号价格仍在上涨，库存健康。公司司自产MLCC业务收入占主营业务收入比例约为17%，在算力基础设施方向的应用处于培育期，元器件收入占比约33%，成熟产品包括陶瓷电容器、钽电容器、超级电容器等多系列产品，广泛应用于航空、航天、船舶及通讯、电力、轨道交通、新能源等高端领域。

航天电器：高速光模块

2026年6月23日讯，公司发布25G系列高速光模块新产品，突破了COB封装、高速电信号传输等核心工艺瓶颈，填补了公司相关产品空白。2026年6月24日机构研报，公司高速连接器适配昇腾，预计7月中旬大规模出货，份额保底20%，目标30%。

满坤科技：PCB（服务器电源）

2026年6月23日互动，公司已实现3300W、4200W及5500W等规格电源PCB产品的量产与稳定交付，主要面向台达电子等头部客户，针对英伟达Rubin平台，配合客户开发的800V高功率电源PCB产品目前处于样品测试阶段。

盛视科技：算力

2026年6月22日网传纪要（未证实），前天到货256台，下个月还有一大批，年底冲击1000台，国内前三。5月27日公告，公司全资子公司签署《算力产业合作协议》，围绕算电协同、AIDC智能算力中心运营等开展合作，整体合作业务体量折算合计约60亿元；据2026年6月3日互动易，公司正积极推进协议落地交付工作。2026年4月14日晚公告，公司拟向多家供应商分批采购IT设备及零部件，总金额不超过11亿元。2026年4月28日晚公告，公司拟分批采购IT设备及零配件，总金额不超过60亿元。

金富科技：液冷

2026年6月23日机构研报，英伟达今晚宣布Vera Rubin平台采用全面液冷技术，采用刚性金属歧管/波纹管作为液冷的标准流体输送方案。公司与奇宏电子（AVC）共同研发，2025年6~7月份已经开始批量供应给NV，目前是奇宏的一供（份额占比50~60%+），近期经NV推荐，与富士康达成合作，即将批量供应。波纹管替代橡胶管是大势所趋，公司将充分受益。同时，金富在manifold业务短期有望迎来突破，与台资大厂深度合作。

航天工程：长征10号乙

1、2026年6月24日盘中网传（未证实），长征10号乙航警发布，或于7月中旬发射。长征10号乙是航天一院抓总研制的可回收火箭。公司为运载火箭技术研究院一院旗下唯一上市公司，实控人为中国航天科技集团，主营以航天粉煤加压气化技术为核心。

2、公司将中国航天在运载火箭研制、生产和试验方面积累的技术优势应用于煤炭洁净高效利用领域。2025年12月23日晚公告，公司主营业务不涉及商业航天。

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