光刻机突破，借助TSV绕开 EUV 瓶颈的关键路径
先进制程推进中，EUV 光刻机的瓶颈日益凸显，而TSV（硅通孔） 技术正成为另辟蹊径的核心方案。通过垂直互联实现芯片堆叠，这种先进封装路径让成熟制程也能释放接近先进工艺的性能，为国内半导体产业打开新空间。封测端，晶方科技的晶圆级 TSV 封装技术全球领先，长电科技、通富微电、华天科技均已实现 TSV 相关产品量产，支撑算力芯片与存储的高密度集成。设备方...
日韩光刻胶断供预期增强：鼎龙股份光刻胶+半导体耗材，26年利润10亿起步！
日韩此次光刻胶断供，不是主动的，是被动的，因为这两个国家石油全靠进口，目前石油紧张，光刻胶的核心成分（如、等）均衍生自石油化工产品。，因此这两个国家很大可能停产，和限制出口！鼎龙股份光刻胶+半导体耗材，26年利润10亿起步！鼎龙股份(300054.SZ)26日晚间发布2025年年报及2026年一季度业绩预告，公司2025年实现营业总收入36.60...
3月27日复盘笔记：锂电\u002F医疗\u002F化工\u002F绿电\u002F算力硬件\u002F消费\u002F半导体\u002F体育\u002F军工等
目录1、重磅财经信息2、大盘表现3、强势板块和个股分析一、重磅财经信息①1-2月份，全国规模以上工业企业实现利润总额10245.6亿元，同比增长15.2%。②麦格理警告：伊朗战事若持续到6月 油价或升至200美元。二、大盘表现沪指涨0.63%，深证成指涨1.13%，创业板指涨0.71%，科创50涨0.93%沪深京三市成交额超过1.8万亿，较昨日继续缩量...
CPC共封装铜缆，NV连接器新方案，CPC概念持续发酵
CPC共封装铜缆，NV连接器新技术方案，CPC需求放量英伟达正在研究使用共封装铜缆(Co-packaged Copper)以进一步降低损耗，以防NPC方案无法奏效。英伟达正告知供应链转向全面的共封装铜缆方案。价值量预计在7w美金左右，也就是叠加midplane，铜互联合计价值量在9-10w美金，远超市场预期。快克智能：公司是共封装铜缆（CPC）产业链中...