Rubin 6月试生产，HVLP5验证加速，隆扬时代来了，全球唯二稀缺性，PCB最大预期差
下一代runbin中PCB增量233%，HVLP5 是绝对核心新增量。Rubin在2026年下半年进入量产窗口、2027年Rubin Ultra接力，带来正交背板+M9材料体系的全面升级，推动AI服务器PCB“价量齐升”；HVLP4在2026-2027年维持紧供，HVLP5验证加速。在此节奏下，隆扬电子的业绩增量主核时点预计落在2027年，2026年下...
HVLP5全球唯一，英伟达高端板卡核心（中X电子）
隆扬电子（301389）：HVLP5全球唯一，英伟达高端板卡核心（中X电子）#AI算力材料# #国产替代# ️ 核心BVLC箔稀缺龙头低位确认全球HVLP5领先企业，已送样英伟达供应商。HVLP5技术难度极大，全球送样英伟达的仅隆扬电子一家，价值量高，之前各种调研已充分论证GB300为了高宽带必然会采用HVLP5GB300采用了核心技术，实现了每秒14...
高端电子铜箔全产业链下游梳理（铜箔-CCL-PCB-GPU\u002FTPU\u002FLPU）
电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...
聚焦AI算力，上游材料+龙头防御双主线
方晨，李心语(上海证券)◆算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源。1、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、L...