易天股份（300812）：玻璃基板与先进封装设备共振，国产替代开启成长新周期
先说结论：随着AI算力需求爆发和先进封装技术演进，玻璃基板因其优异的物理特性正成为下一代封装基板的重要方向。英特尔、三星等国际巨头已布局玻璃基封装技术，国内显示与半导体龙头也在加速推进。易天股份作为国内率先完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证的设备厂商，有望充分受益于这一技术变革带来的设备需求增长。一、玻璃基革命：激光键合工艺验证成功，卡位下一代封装...
阿石创:量产CPC专用阻挡层材料(如钛.靶材)技术门槛较高，为CPC封装提供关键材料
英伟达正在研究使用共封装铜缆(Co-packaged Copper)以进一步降低损耗，以防 NPC方案无法奏效。据我们所知，英伟达正告知供应链转向全面的共封装铜缆方案.阿石创（300706）量产的CPC（共封装铜互连）专用阻挡层材料（以钛靶材为核心），是 AI 服务器与高速互连芯片封装环节的关键基础材料，其技术门槛与价值可从 “工艺定位、材料功能、技术...