光通信核心价值量：DSP芯片，没炒过的光通信新分支！
光通信核心价值量：DSP芯片DSP芯片是光模块中最贵组件，是光模块最大瓶颈，占光模块BOM成本20-30%，由美企主导。2026年一季度物料紧缺，主要卡在DSP。DSP供需比仅60%-70%，成为光模块出货的最大瓶颈！大唐电信：国产光通信“第一梯队”+自研高速 DSP 。参股公司芯珂技术，芯珂技术是中国信科体系内唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企...
裕太微：13.6 亿募资唯一实锤布局DSP芯片，有望打破海外垄断，填补国内空白
光芯片赛道持续火热，而作为光模块核心瓶颈与成本高地的 DSP 芯片，始终处于国产空白、海外垄断的状态。如今，裕太微（688515）定增落地，13.6 亿募资剑指数据中心高速互联，其深耕多年的 DSP 芯片研发正式浮出水面，成为当前市场稀缺的核心标的。裕太微发布 13.6 亿元定增预案，其中4.42 亿元投向数据中心高速互联网络通信方案研发项目。项目聚焦...
4.29个股信息差（站在光锂）
盘中段子汇总5月排产情况如下：电池及材料整体环比2%～15%、同比50%～70%。电池增速与材料增速形成相对倒挂，部分环节如隔膜等仅有限新增供给支持需求高增，产业链供不应求诉求涨价明确（永杉锂业、江特电机、丰元股份、鹏辉能源、龙蟠科技、天赐材料、永兴材料等）特朗普指示幕僚准备对伊朗实施长期封锁消息人士称，大型中国科技公司在DeepSeek V4发布后争...
华丰科技、裕太微、盛科通信受益DeepSeek V4模型优化与华为昇腾超节点分析与测算
基于2026年4月这一关键时点，随着DeepSeek V4模型架构优化与华为昇腾超节点消息的正式公布，产业链逻辑已从“预期炒作”全面转向“业绩兑现”与“技术卡位”的双重验证阶段。此次深度绑定的核心变量在于：DeepSeek V4的MoE架构大幅降低了单卡显存依赖，推动算力部署从“集中式超算”向“分布式超节点+边缘推理”双轮驱动转变；而华为昇腾超节点通过...