天马新材：MLCC 上游核心材料，市值仅为国瓷材料1\u002F12
天马新材是 MLCC 上游核心材料（电子陶瓷用精细氧化铝粉体）供应商，MLCC 本轮结构性涨价（高端涨 15%-35%、消费级涨 5%-10%）对其构成量价齐升、业绩与估值双提振、国产替代加速的重大利好，同时也带来成本与竞争压力。一、核心受益逻辑1. 业绩直接增厚（量价齐升）产品绑定：高纯度氧化铝粉体是 MLCC 陶瓷介质层关键原料，直接决定绝缘 / ...
陶瓷基板最大壁垒是高纯氮化铝 北交所天马新材最正
产品生产和研发情况上，天马新材主要介绍了5N高纯氧化铝、氮化铝两个产D口口。5N高纯氧化铝方面，公司表示，该产品制备难点在于纯度的提高，同时在高纯度的基础上还有对晶体形貌、产品粒径的控制等。目前下游客户在认证，反馈良好，公司下一步将根据市场需求情况适时进行生产线的投建。产品生产和研发情况上，天马新材主要介绍了5N高纯氧化铝、氮化铝两个产D口口。5N高纯...
AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道，陶瓷基板核心概念股梳理
一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道：AI算力迅猛发展带来的刚性需求，引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级，传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求，高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算，2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%；预计2026年将...
天马新材 陶瓷基板订单实锤 + HBM存储材料突破
天马新材公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，主要下游应用领域为电子陶瓷用、电子及光伏玻璃用粉体材料。深耕精细氧化铝粉体二十余载，公司在电子陶瓷、电子玻璃、晶圆研磨等行业处于国内领先地位，在精细氧化铝纯度控制技术、晶体形貌控制技术和产品的稳定性上相较同业均保持较大优势。国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业。国内精细氧化铝行...
英伟达RUBIN新材料-球形硅微粉
英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开，Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。1️⃣#价值量崛起： 从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t（M7以上基本没了），而球形亚微米至少20w/t起步（M7以后占比逐步提升），#100倍越升； 2️⃣#利润率崛...