大港股份（002077）：TSV先进封装核心标的，国产替代弹性先锋！
大港股份（002077）——TSV先进封装核心标的，国产替代弹性先锋！大港股份手握TSV硅通孔核心技术，子公司苏州科阳为国内少数具备12英寸CIS芯片TSV封装能力的企业，技术路径直接对标国际先进封装标准。TSV技术通过垂直互连实现芯片堆叠，可将成熟制程（7nm/14nm）芯粒性能等效提升至3nm级，是国产半导体绕过EUV光刻机瓶颈、实现弯道超车的关键...
FPGA：英伟达最新方向，LPX机架核心增量，附实锤概念股
1、英伟达在GTC 2026上发布了Groq 3 LPX机架，定位Vera Rubin 的AI推理加速器，预计将在今年下半年面世。LPX每个Tray包涵8颗LPU，1颗FPGA，FPGA充当可编程串行链路旁路和调度元件。它们在大规模部署中实现了灵活的节点间互连，有效弥补了以SRAM为先的架构所固有的僵化执行模型。2、每个Rack(32Tray)需32颗...