下面按设备、材料、封测、气体 / 化学品、股权关联五大类，整理长鑫科技（长鑫存储）十大核心供应商（含 A 股），数据截至 2026-05-17，来源招股书 / 公告 / 权威研报。彤程新材603650长鑫DRAM 光刻胶第一国产供应商、核心一级供应商；董秘多次确认供货长鑫。地位：长鑫28/19nm DRAM 主力光刻胶（KrF）国内唯一稳定量产北方华创...

一、公司定位：半导体设备 “精密零部件龙头”，深度绑定两大存储设备巨头先锋精科 = 刻蚀 / 薄膜沉积设备核心工艺部件专精制造商（腔体、内衬、加热器、匀气盘等）。成立：2008 年；上市：2024-12 科创板制程能力：国内少数可稳定供货 7nm/5nm 刻蚀设备零部件的厂商2025 营收：11.94 亿元（+8.97%）；半导体占比 >97%二...

本周开始更新一个新的行业专题-半导体产业链更新计划如下[可能会有变化]：2026年5月5日：半导体行业深度研究总纲2026年5月10日：AI 算力芯片 / GPU /ASIC 产业链2026年5月17日：HBM / 存储产业链2026年5月24日：先进封装 / 测试产业链2026年5月31日：半导体设备产业链2026年6月7日：半导体材料产业链2026...

既然炒自主可控，半导体设备，那么现在最新，最缺的设备就是磷化铟的生产设备-MOCVD。MOCVD（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition）即金属有机化学气相沉积，是制备化合物半导体单晶薄膜的核心外延技术，广泛用于 LED、激光器、功率器件与射频芯片制造。一、核心原理前驱体（源料）：Ⅲ 族 /Ⅱ 族：金属有机物，如...

【未知来源】光力科技，立志做中国的Disco 划片机交付同比增长300%，受益于下游封测厂景气度高涨&海外龙头Disco交付周期拉长影响，公司划片机订单持续向好，今年1-2月单月出货量均在40台左右（去年同期每个月不足10台），同比增长超过300%，且展望全年，下游客户交付诉求将维持高位； 积极扩充核心耗材刀片产能，划片机核心耗材刀片全球的需求...