族兴新材：氮化铝（AlN）陶瓷基板核心材料高纯微细球形铝粉
920078 族兴新材 ：高纯微细球形铝粉（≥99.99%）：国内唯一实现规模化量产企业，是制造氮化铝（AlN）陶瓷的关键原料 —— 氮化铝陶瓷导热率达 150-200W/m・K，为芯片散热基板、半导体封装核心材料，2023 年国内市场缺口 1720 吨，公司上市募资布局 5000 吨产能，打破进口垄断。族兴新材：国产替代先锋,从"隐形冠军&...
1.6T光模块新方向：陶瓷基板，有望成为1.6T光模块最紧缺物料
陶瓷基板接力磷化铟，有望成为1.6T光模块最紧缺物料800G向1.6T/3.2T升级后，光芯片功率密度大幅提升，传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配，能显著提升散热效率，成为1.6T光模块扩产的刚需，也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心。陶瓷基板具有良好的力学性能和热学性能，是AI算力、光模块、IGB...
富乐德：1.6T光模块继光芯片外，最紧缺的还有DPC陶瓷基板
富乐德（富乐华）：DPC陶瓷基板赋能AI光模块，在先进封装中创新技术AI 浪潮推动下，光模块正加速向 800G、1.6T 、3.2升级，CPO 等先进封装模式成为突破算力瓶颈的关键。富乐德（富乐华）：2026年是1.6T高速光模块的大规模放量之年光模块从800G到1.6T/3.2T的变化，不是简单的速度数量级变化，而是给光模块制造带来了质变；1.6T ...
光模块上游组件封装外壳：陶瓷管壳供应格局梳理
前言：数据中心光互联需求爆发，推动光模块上游陶瓷管壳、陶瓷基板进入量价齐升景气通道。一.陶瓷管壳概览陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳，为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。1.1 结构（金属-陶瓷复合结构）（1）陶瓷基体：采用氧化铝、氮化铝陶瓷材料，提供绝缘、散热和机械强度。（2）金属化层：采用钨、钼、金、...
lumentum订单排到28年？为什么说直接确定性利好中瓷电子？
核心原因：中瓷电子直接供货 Lumentum（LITE），而且是核心供应商。京瓷减产后，中瓷电子对lumentum光模块供应份额逐渐提升。若京瓷彻底停产，lumentum将只能选择中瓷电子。一、合作现状（明确、可验证）供货时间：2023年起批量供货供货产品：DCI相干光模块陶瓷管壳/外壳OCS（光交叉连接）交换机陶瓷基板...