英伟达正在研究使用共封装铜缆(Co-packaged Copper)以进一步降低损耗，以防 NPC方案无法奏效。据我们所知，英伟达正告知供应链转向全面的共封装铜缆方案.阿石创（300706）量产的CPC（共封装铜互连）专用阻挡层材料（以钛靶材为核心），是 AI 服务器与高速互连芯片封装环节的关键基础材料，其技术门槛与价值可从 “工艺定位、材料功能、技术...