前段时间行情太差，各种逻辑失效，挖掘没用了，现在行情回暖，挖掘机继续开起来蓝思科技：公司公告与Intel签署合作备忘录，双方将围绕TGV（玻璃通孔）先进封装的关键工艺进行联合攻坚。Intel将提供架构设计指南与验证方法，这标志着蓝思科技从“送样验证”阶段进入与顶级芯片公司“标准共创”的新层级，技术路线获产业巨头背书。公司已建成TGV中试产线并完成多轮样...