2300W-2400W Rubin功耗上来,微通道和液态金属哪些公司受益?

AI芯片散热的压力,正在从 H100 的TDP 700W 推到 2300W-2400W。功耗一上来,问题就不只是冷板够不够大,而是热量从裸晶出发以后,能不能少经过几道低效传递。如果只记一个判断,就是别把散热升级看成单点材料替换。Rubin 把问题推到热阻链前端,微通道和液态金属要分别回答“冷却液能不能更近”和“接触界面能不能更实”这两个问题。Rubin...
华为韬定律,最新芯片即将量产,华为半导体供应商汇总

华为正式发布“韬定律”,说白了就是芯片制程现在卷不动了,换个思路卷时间——用逻辑折叠、3D堆叠这些黑科技,把晶体管密度卷到等效1.4nm,首款麒麟芯片今年秋天就落地! 这背后最大的增量是啥?先进封装材料! 芯片一折叠、一堆叠,发热量猛增,里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶?每一层都是钱,层数越多,单颗芯片的材料价值量越高。这就是妥妥的量价齐升逻辑!...
华为韬(τ)定律最被低估、同时确定性最高的核心受益标的之一,

回天新材(300041)确实是华为韬(τ)定律最被低估、同时确定性最高的核心受益标的之一,甚至在某些维度上比华海诚科、盛合晶微更具长期投资价值。为什么回天新材是"最受益"的核心逻辑1. 合作深度无人能及:华为全球胶粘材料唯一战略合作伙伴- 2019年起成为华为核心供应商,目前对接用胶产品超过50款,多款进入华为一级资源池- 9516...