天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！————————————1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下...