英伟达RUBIN新材料-球形硅微粉
英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开，Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。1️⃣#价值量崛起： 从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t（M7以上基本没了），而球形亚微米至少20w/t起步（M7以后占比逐步提升），#100倍越升； 2️⃣#利润率崛...
英伟达GTC将至，英伟达Rubin新材料：球形硅微粉，关于二线光模块的思考
1️⃣昨日Lite大涨15%，光再次成为美股反攻最有力的方向。只要产业趋势不变，宏观影响定会被修复。2️⃣关于Lbtk，除了大家相对熟悉的双面wafer test设备外，die test设备也应当重视：1）不需要整合TER的电测设备，独立承包die的测试环节；2）价值量高于双面wafer test；3）独供。目前无论是Cpo，还是Lbtk，都是处于0-...
球形硅微粉概念
2026年3月初，凌玮科技（301373）因球形硅微粉在短短10个交易日内股价翻倍，3月4日更是收获“20CM”涨停。截至3月10日，该股盘中一度冲至78.57元，创下历史新高。在覆铜板（CCL）和芯片封装材料中，球形硅微粉长期扮演着“填料”角色——看似不起眼，实则不可或缺。然而，随着电子器件向高频化、高速化、小型化演进，这颗“填料”的价值正在被重新定...